證券時報
胡可
2025-09-04 23:29
集成電路是支撐國家經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。為搶抓集成電路產業(yè)發(fā)展新機遇，打造具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，9月4日—6日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫拉開帷幕，3000余名院士專家、企業(yè)高管應邀參加活動，同期舉辦的半導體設備與核心部件展展商數量超1130家，規(guī)模再創(chuàng)新高。
無錫集成電路產業(yè)規(guī)模居全國第二
集成電路產業(yè)與無錫的緣分可追溯至上世紀60年代。作為集成電路產業(yè)的重要發(fā)源地，無錫半個多世紀以來持續(xù)深耕產業(yè)賽道，先后承擔了國家微電子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了華虹、卓勝微、長電科技等龍頭企業(yè)，培育形成了較為完整的集成電路全產業(yè)鏈。截至2024年底，無錫集成電路產業(yè)鏈上企業(yè)數量超600家，產值達2512億元，產業(yè)規(guī)模位居全國第二。今年上半年，全市集成電路產業(yè)營收同比增長12%，延續(xù)了穩(wěn)中向好的發(fā)展勢頭。
作為無錫傾力打造的集成電路產業(yè)品牌活動，集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在推動產業(yè)進步中扮演著至關重要的角色，同期舉辦的半導體設備與核心部件展已成長為半導體領域的國內第二大行業(yè)盛會。“一會一展”的模式吸引國內外集成電路領域專家智庫、產業(yè)龍頭和配套生態(tài)企業(yè)持續(xù)聚焦。
2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會主題為“與錫同行 融合創(chuàng)芯”，總體采用“1+5”架構，即1場開幕式、5場系列活動，包含人工智能、汽車電子、先進封裝、高端裝備及關鍵材料等領域，集聚國內外集成電路重點企業(yè)和產業(yè)資源，通過資源共享、優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新等方式，實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游的高效協(xié)同和共同發(fā)展。
延續(xù)辦會的“高規(guī)格、高水平、高標準”，今年參會嘉賓陣容豪華、大咖云集。華虹半導體總裁白鵬，中微公司董事長兼總經理尹志堯，摩爾線程創(chuàng)始人張建中等，應邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領域開展主題演講，前瞻行業(yè)趨勢，共話未來發(fā)展。
多個重磅項目揭牌，為產業(yè)攀高造勢聚力
“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的”，根據世界集成電路協(xié)會(WICA)預測，2025年全球半導體市場規(guī)模將進一步提升至7189億美元，同比增長13.2%。作為集成電路產業(yè)全球化分工的參與者，面對日益激烈的產業(yè)競爭和快速展露的市場需求，無錫拋出解題思路——聚焦芯片設計高端化轉型與傳統(tǒng)封裝向先進封裝升級，不斷優(yōu)化產業(yè)結構；加強半導體設備與關鍵零部件領域發(fā)展，提升國產化水平；打造一批高能級公共服務平臺與新型研發(fā)機構，完善配套體系。
本屆大會上，長三角國家技術創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線揭牌，中國開放指令生態(tài)（RISC-V)聯(lián)盟江蘇省中心啟動，無錫城市智算云中心節(jié)點發(fā)布，立足無錫從人才、技術等方面為集成電路企業(yè)創(chuàng)新探索提供更完備的生態(tài)支撐。
聚焦產業(yè)鏈上關鍵環(huán)節(jié)，無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線面向的正是國產化需求迫切的高端光刻膠市場。該中試線是國內首家聚焦納米金屬氧化物型（MOR）先進制程光刻膠研發(fā)與產業(yè)化的企業(yè)，已實現(xiàn)清華大學前沿科技成果在無錫落地轉化，產品涵蓋極紫外EUV、深紫外DUV及電子束光刻膠，可以用于制備亞10納米先進制程芯片，性能指標達到國際領先水平，填補了我國在該領域的空白。
為芯片設計提供基礎技術平臺，中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇省中心落地無錫建設，聯(lián)合企業(yè)和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術“芯粒庫”，打造全省RISC-V開源芯片產業(yè)創(chuàng)新基地。省中心將助力核心技術實現(xiàn)自主可控，為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)高水平自立自強提供支持。
成果豐碩，57個項目成果簽約落地
“功以才成，業(yè)由才廣。”聚焦產業(yè)需求與人才價值，2025集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會在舉辦豐富的展會、推動企業(yè)交流的基礎上，同步發(fā)力人才引進與集聚工作，實現(xiàn)展會賦能與人才支撐的雙向聯(lián)動。
由行業(yè)協(xié)會按照市場化、專業(yè)化原則舉辦的半導體設備與核心部件展同期舉辦，超1130家展商參展，將重點展示光刻、薄膜、刻蝕、化學機械拋光等晶圓制造設備，劃片、鍵合、晶圓測試等封測設備以及集成電路專用材料，進一步推動集成電路產業(yè)自主可控，全面展示我國半導體產業(yè)的發(fā)展成果及無錫企業(yè)在產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的一系列創(chuàng)新亮點。
此外，大會同期舉辦多場特色活動，包括半導體設備年會高峰論壇、2025集成電路產學研交流活動、2025半導體裝備關鍵零部件創(chuàng)新發(fā)展沙龍、長三角地區(qū)集成電路產業(yè)鏈供需對接會以及企業(yè)上下游對接活動等。其中，企業(yè)上下游對接活動以產業(yè)鏈供應鏈對接為主題，圍繞企業(yè)需求和產業(yè)生態(tài)搭建更多產業(yè)合作平臺，長電科技、華虹半導體、中環(huán)領先、吉姆西、云途半導體、太初電子、百度智能云等行業(yè)重點企業(yè)參與舉辦。
人才配套與產業(yè)對接同步。大會上，無錫市集成電路人才培養(yǎng)聯(lián)盟揭牌，該平臺集聚東南大學、江南大學、無錫學院、太湖學院等擁有集成電路學院高校組成產業(yè)融合創(chuàng)新平臺，推動人才培養(yǎng)與產業(yè)需求對接。此外，大會還設置了招聘環(huán)節(jié)，涵蓋30余家大學和100多家企業(yè)。
大會期間，共有57個項目成果簽約落地，有55項為產業(yè)項目，涉及高端裝備、關鍵材料等，總投資達177.21億元。其中裝備及零部件領域項目數量和規(guī)模居首位，覆蓋檢測、分選、減薄等整機設備，以及離子預處理、磁流體、熱處理等關鍵環(huán)節(jié)。成果中亦不乏金融項目，如設立金融租賃公司1家（新吳區(qū)），總授信達1000億元。
