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炬光科技：尊敬的投資者您好，公司目前已掌握微納光學領域內的五大主流制備技術（六大技術中的五項），包括晶圓級同步結構化激光光學制造技術、光刻-反應離子蝕刻法晶圓級微納光學精密加工制造技術、晶圓級微納光學(WLO)精密壓印加工制造技術、精密模壓、冷加工，從而成為全球領先的微納光學一站式解決方案提供商。在面對客戶的特定需求時，公司不僅能從多種微納光學加工技術中選擇最優的加工方法，還能通過多種技術進行協同，形成獨特的解決方案，從而提升我們在全球市場尤其是核心客戶處的競爭力。公司目前在CPO等先進應用領域，已經有多個應用案例結合了公司的晶圓級同步結構化和光刻-反應離子蝕刻法，或WLO和光刻-反應離子蝕刻法來制備一個微納光學產品，這樣的產品方案在全球范圍具有很強的獨特性。公司未來也將繼續充分發揮資源與技術協同優勢，賦能更多創新光子應用解決方案。感謝您對公司的關注！

炬光科技：自2024年9月完成對Heptagon資產的并購后，公司已將消費電子明確列為戰略市場方向之一，并圍繞AI眼鏡、AR/VR等前沿技術領域加速布局。在國際市場，公司已與北美消費電子行業的幾家頭部客戶在AI眼鏡、AR/VR等技術領域建立研發合作；在國內市場，公司正積極推進與相關領域重點企業的合作洽談，聚焦光學模組設計、微型化技術等關鍵環節，探索本土化創新應用。感謝您對公司的關注！

炬光科技：參加展會（包括光電行業展會及重點應用行業展會）是公司市場拓展的常規動作，也是獲取潛在客戶、展示技術實力的重要渠道之一。2025年以來，公司通過國內外重點展會系統展示了新產品在性能、創新設計等方面的優勢，與多領域潛在客戶建立了初步聯系，部分意向客戶已進入技術交流與需求對接階段。需要說明的是，客戶合作及訂單落地需經過技術驗證、商務談判等必要流程，具體客戶信息及合作進展屬于公司自愿性披露范疇，如達到披露標準公司將以公告形式向投資者同步。公司將持續通過參展、行業交流等多維度方式深化市場布局，為中長期發展積蓄動能。感謝您對公司的關注！

炬光科技：超透鏡（Metalens）作為一種基于超表面技術的平面光學元件，通過亞波長級微納結構實現對光的精準調控，具有輕薄化、高集成度等優勢，是光學領域的前沿方向。公司目前的核心技術儲備集中在精密微納光學元件制造領域，包括晶圓級同步結構化激光光學制造技術、光刻-反應離子蝕刻法晶圓級微納光學精密加工制造技術、晶圓級微納光學（WLO）精密壓印加工制造技術、晶圓級堆疊工藝(WLS)技術等，并積累了豐富的光學整形、光學仿真、材料適配等關鍵經驗。這些技術積累為探索超透鏡等新型光學元件奠定了基礎。目前公司尚未直接涉足超透鏡的量產或商業化應用，但公司會密切關注該領域的技術發展趨勢，感謝您對公司的關注！

炬光科技：激光輔助鍵合（Laser Assisted Bonding，簡稱LAB），是一種先進的微連接技術，它利用激光的高能量密度特性，將激光束聚焦照射在需要鍵合的材料界面處，使材料表面瞬間升溫，達到特定的溫度條件，引發材料間的物理或化學變化，從而實現鍵合材料的牢固連接。2024年8月28日，炬光科技正式發布應用于芯片先進封裝工藝的Flux H系列高精度可變光斑激光系統。公司的激光輔助鍵合（LAB）設備主要應用于半導體先進封裝領域，尤其適用于對鍵合精度、熱影響控制及材料兼容性要求較高的場景，例如芯片級封裝（CSP）、三維集成（3D IC）及微機電系統（MEMS）制造中的低溫鍵合需求。針對HBM（高帶寬內存）芯片制造，其核心工藝涉及多層DRAM芯片的垂直堆疊與高密度互連，對鍵合技術的精度（如微米級對齊）、可靠性（如低溫/無應力鍵合）及效率（如高速工藝適配）有嚴格要求。LAB設備通過激光局部加熱技術，可實現高精度、低熱應力的鍵合效果，理論上適配HBM制造中銅-銅或混合鍵合等關鍵工藝需求。感謝您對公司的關注！