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2025-08-18 15:59
投資者_1753335820899：董秘您好，投資者看長遠，數字化是地基。公司打算在這上面投多少？重點要建建設哪些方面？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關注！公司在運營過程中積極推進數字化轉型，不斷優化和升級信息系統。由此使得公司營運效率顯著改進，重復訂單設備的生產制造缺陷率持續降低、設備交付按時率保持在良好水準、物料成本控制等指標達到預期水平。未來，公司也將繼續密切關注各類新興技術的發展趨勢，并結合自身戰略規劃與業務需求積極探索各類新技術的融合應用，以提升公司運營效率及競爭力，持續推動公司高質量發展。
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2025-06-17 17:01
投資者_1711557689000：你好，貴司有哪些設備，可以應用于 HBM 高帶寬存儲芯片生產過程，謝謝！
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關注！目前，公司的Ultra ECP 3d設備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設備（包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備）亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。未來，公司將不斷加強自身核心技術，持續提高設備工藝性能、產能，提升客戶端產品良率、降低客戶成本，提高核心競爭力。
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2025-06-17 17:00
投資者_1711557689000：你好，貴司有哪些設備，可以應用于HBM高帶寬存儲芯片生產過程，謝謝！
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關注！目前，公司的UltraECP3d設備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設備（包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備）亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。未來，公司將不斷加強自身核心技術，持續提高設備工藝性能、產能，提升客戶端產品良率、降低客戶成本，提高核心競爭力。
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2025-06-17 17:00
投資者_1711557689000：你好，貴司電鍍設備可否用于HBM高帶寬存儲芯片的TSV銅填充，清洗設備保障芯片良率？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關注！目前，公司的UltraECP3d設備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設備（包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備）亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。未來，公司將不斷加強自身核心技術，持續提高設備工藝性能、產能，提升客戶端產品良率、降低客戶成本，提高核心競爭力。
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2025-06-17 17:00
投資者_1732269115664：董事會秘書您好，請問盛美上海從美國進口（不是出口）的產品原料占比是多少？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關注！公司建立了完善的采購體系，與全球主要供應商建立了穩定的合作關系。同時，公司在中國大陸積極與本地原材料和零部件供應商合作，在逐步提升關鍵零部件采購渠道多元化的同時，縮短原材料和零部件的采購周期，降低采購成本。
