9月18日,TrendForce集邦咨詢發布最新調查顯示,因應AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺,近期NVIDIA(英偉達)積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格,包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。
集邦咨詢認為,盡管規格能否提升仍有變量,預計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。
據了解,HBM4作為AI Server的關鍵零組件,其傳輸速度及帶寬亦為規格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素。三大供應商中,Samsung(三星)于2024年將HBM4 base die的制程節點升級至FinFET 4nm,目標于今年底前正式量產,預計傳輸速度可達10Gbps,10Gbps產品的產出比重將高于對手SK海力士和Micron(美光)。
集邦咨詢表示,英偉達除了嘗試提升HBM4規格,主要仍將考量供應量能。若供應量過小,或新規格過度推升能耗或成本,英偉達可能放棄升級,或將平臺產品分類,針對不同零組件等級區分不同供應商。此外,不排除英偉達在開放首批供應商認證后,將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證,這項策略將影響Vera Rubin平臺量產后的產量拉升速度。
分析2026年英偉達HBM4供應商占比,集邦咨詢指出,基于2024至2025年的現有合作關系,以及技術成熟度、可靠度和產能規模,評估SK海力士明年將穩居最大供應商,Samsung和Micron的供應比重將視后續產品送樣的表現而定。
在9月12日,SK海力士曾宣布,已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發,實現了全球最高水平的數據處理速度和能效,并在全球首次構建了量產體系。
SK海力士預測,將該產品引入客戶系統后,AI服務性能最高可提升69%。這能讓AI訓練和推理更快、更高效。
當前,HBM4的市場需求強勁,被廣泛應用于AI、深度學習和高性能計算等領域。此前,英偉達CEO黃仁勛曾要求SK海力士提前六個月供應HBM4芯片。此外,特斯拉最近也向SK海力士和三星電子表達采購HBM4的意向,用于正在開發的AI數據中心及其自動駕駛汽車。而微軟、Meta向三星電子采購定制HBM4芯片。