證券時報網(wǎng)
李映泉
2025-09-18 17:04
作為人工智能發(fā)展的關(guān)鍵，算力是否充裕，關(guān)系各國人工智能發(fā)展的未來。
在9月18日舉行的2025年華為全聯(lián)接大會上，華為最新發(fā)布了全球最強算力超節(jié)點和集群，與此同時，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在會上罕見公布了華為芯片未來發(fā)展規(guī)劃，透露華為昇騰芯片將持續(xù)演進(jìn)，且華為對于為人工智能發(fā)展提供充裕算力充滿信心。
本次大會上，華為正式發(fā)布最新超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192及15488張昇騰卡，華為稱，這在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上全面領(lǐng)先，在未來多年都將是全球最強算力的超節(jié)點。
基于超節(jié)點，華為同時發(fā)布了全球最強超節(jié)點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達(dá)到百萬卡，華為稱它們是當(dāng)之無愧的全世界最強算力集群。
此外，華為率先把超節(jié)點技術(shù)引入通用計算領(lǐng)域，發(fā)布全球首個通用計算超節(jié)點TaiShan 950 SuperPoD，結(jié)合GaussDB分布式數(shù)據(jù)庫，能夠徹底取代各種應(yīng)用場景的大型機和小型機以及Exadata數(shù)據(jù)庫一體機，華為稱其將成為各類大型機、小型機的終結(jié)者。
今年3月份，華為曾推出Atlas 900超節(jié)點，滿配支持384卡。因為是超節(jié)點，這384顆Ascend 910C芯片，能夠像一臺計算機一樣工作，最大算力可達(dá)300 PFLOPS。到目前為止，Atlas 900依然是全球算力最大的超節(jié)點。
徐直軍表示，算力的基礎(chǔ)是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。自2018年發(fā)布Ascend 310芯片，2019年發(fā)布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片發(fā)布，隨著Atlas 900超節(jié)點規(guī)模部署，它開始逐漸被各界熟悉。
“有了昇騰芯片作為基礎(chǔ)，我們就能夠打造滿足客戶需求的算力解決方案。從大型AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的技術(shù)方向看，超節(jié)點已經(jīng)成為主導(dǎo)性產(chǎn)品形態(tài)，并正在成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。超節(jié)點事實上就是一臺能學(xué)習(xí)、思考、推理的計算機，物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學(xué)習(xí)、思考、推理。隨著算力需求的持續(xù)增長，超節(jié)點的規(guī)模也在持續(xù)、快速增大。”徐直軍表示，超節(jié)點已經(jīng)重新定義AI基礎(chǔ)設(shè)施的范式，它的價值不僅體現(xiàn)在智算和通算傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的推薦系統(tǒng)，正在從傳統(tǒng)推薦算法向生成式推薦系統(tǒng)演進(jìn)，華為可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節(jié)點，為下一代生成式推薦系統(tǒng)打開全新架構(gòu)方向。
徐直軍認(rèn)為，一方面，通過超大帶寬、超低時延互聯(lián)以及超大內(nèi)存，混合超節(jié)點構(gòu)成超大共享內(nèi)存池，支持PB級推薦系統(tǒng)嵌入表，從而支撐超高維度用戶特征；另一方面，混合超節(jié)點的超大AI算力，能夠支持超低時延推理和特征檢索。因此，混合超節(jié)點是面向下一代生成式推薦系統(tǒng)的解決方案的全新選擇。
值得一提的是，徐直軍坦言，在定義和設(shè)計Atlas 950、Atlas 960兩個超節(jié)點的技術(shù)規(guī)格時，華為也遭遇了互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)。
一是如何做到長距離而且高可靠，大規(guī)模超節(jié)點機柜多，柜間聯(lián)接距離長，當(dāng)前電互聯(lián)和光互聯(lián)技術(shù)都不能滿足需求。其中，當(dāng)前的電互聯(lián)技術(shù)在高速時聯(lián)接距離短，最多只能支持兩柜互聯(lián)，而當(dāng)前的光互聯(lián)技術(shù)雖然可以把長距離的多機柜聯(lián)接在一起，但無法滿足可靠性需求。
二是如何做到大帶寬而且低時延。當(dāng)前跨柜卡間互聯(lián)帶寬低，和超節(jié)點的需求差距達(dá)5倍；跨柜的卡間時延大，當(dāng)前互聯(lián)技術(shù)最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960設(shè)計需求仍然有24%的差距，當(dāng)時延已經(jīng)低至2~3個微秒時，已經(jīng)逼近物理極限，哪怕0.1微秒的提升，挑戰(zhàn)都很大。
“華為基于三十多年構(gòu)筑的技術(shù)能力，通過系統(tǒng)性創(chuàng)新，徹底解決了當(dāng)前技術(shù)存在的問題，超標(biāo)達(dá)成Atlas 950/960超節(jié)點的設(shè)計需求，使萬卡超節(jié)點成為可能。”徐直軍說，首先，為了解決長距離且高可靠問題，華為在互聯(lián)協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制；同時在光路引入了百納秒級故障檢測和保護(hù)切換，當(dāng)出現(xiàn)光模塊閃斷或故障時，讓應(yīng)用無感；并且，華為重新定義和設(shè)計了光器件、光模塊和互聯(lián)芯片。這些創(chuàng)新和設(shè)計讓光互聯(lián)的可靠性提升100倍，且互聯(lián)距離超過200米，實現(xiàn)了電的可靠和光的距離。
其次，為了解決大帶寬且低時延問題，華為突破了多端口聚合與高密封裝技術(shù)，以及平等架構(gòu)和統(tǒng)一協(xié)議，實現(xiàn)了TB級的超大帶寬，2.1微秒的超低時延。“正是因為一系列系統(tǒng)性、原創(chuàng)性的技術(shù)創(chuàng)新，我們才攻克了超節(jié)點互聯(lián)技術(shù)，滿足了高可靠、全光互聯(lián)、高帶寬、低時延的互聯(lián)要求，讓大規(guī)模超節(jié)點成為了可能。”徐直軍說。
據(jù)了解，為了達(dá)成Atlas 950/960超節(jié)點對互聯(lián)的技術(shù)要求，實現(xiàn)萬卡超節(jié)點還能是一臺計算機，華為開創(chuàng)了超節(jié)點架構(gòu)并開創(chuàng)了新型的互聯(lián)協(xié)議，能夠支撐萬卡級超節(jié)點架構(gòu)。“基于這個互聯(lián)協(xié)議的超節(jié)點架構(gòu)的核心價值主張是：萬卡超節(jié)點，一臺計算機，也就是說，通過該互聯(lián)協(xié)議，把數(shù)萬規(guī)模的計算卡，聯(lián)接成一個超節(jié)點，能夠像一臺計算機一樣工作、學(xué)習(xí)、思考、推理。”徐直軍說。
本次會議上，徐直軍還劇透了華為昇騰芯片的未來規(guī)劃：“我很確定地告訴大家，昇騰芯片將持續(xù)演進(jìn)，為中國乃至世界的AI算力構(gòu)筑堅固根基。未來3年，至2028年，我們開發(fā)和規(guī)劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片還在規(guī)劃中，其中950PR將于2026年第一季度對外推出，該芯片采取了華為自研HBM。”
徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵，基于全球最強算力的超節(jié)點和集群，華為對于為人工智能的長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕的算力，充滿信心。
